【米中】Huawei、スマホ作れなくなる　制裁発動すればTSMC・MediaTek・Samsung禁輸

【ワシントン=鳳山太成】米商務省は17日、中国の華為技術（ファーウェイ）に対する事実上の禁輸措置を強化すると発表した。米国技術が関わる半導体やソフトがファーウェイにわたるのを完全に遮断する。同社の経営への打撃は一段と広がり、米中対立が激しくなるのは必至だ。

商務省は5月、外国製の半導体でも、米国の製造装置や設計ソフトを使っていればファーウェイに輸出するのを禁じた。今回は禁輸対象の定義を拡大し、第三者を使って半導体を調達し続けることを不可能にする。声明で「ファーウェイが米国の規制を迂回する試みを阻止する」と強調した。

さらに事実上の禁輸リストである「エンティティー・リスト」にファーウェイの関連会社38社を加えた。13日が期限となっていた禁輸の例外措置も打ち切ると明言した。同社製のスマートフォンや携帯電話の保守に関わる取引も今後は原則認めない。

トランプ政権は2019年5月に制裁を発動したが、ファーウェイは規制の「抜け穴」を使ってスマホや通信基地局の事業継続をめざしてきた。米国が締め付けを強めたことで中国が報復に出る可能性がある。貿易など米中が対立する他の分野にも影響が及びかねない。

5Gスマホ開発に支障　迫られる内製化

　米国による華為技術（ファーウェイ）への制裁のさらなる強化によって、同社は今後次世代通信規格「5G」対応などの高度なスマートフォンが計画通りにつくれなくなる可能性が出てきた。日本を含めた部品メーカーにも影響が及びそうだ。
　米商務省が5月に発表した制裁には、米国製の製造装置を使ったり、ファーウェイが設計に関与したりする半導体の同社への輸出を禁じる内容が盛り込まれた。これにより、ファーウェイはスマホ半導体製造の多くを頼っていた台湾積体電路製造（TSMC）との取引が難しくなった。TSMCは米国の製造装置を使っているからだ。
　ただ、この場合、第三者企業が設計し、TSMCが製造する半導体の使用は禁止できない。17日発表の追加制裁には、こうした「迂回」（商務省）を防ぎ、ファーウェイに米国の技術がからんだ半導体が供給されることを徹底的に封じる狙いがある。
　商務省高官は17日の電話会見で具体的な企業名は挙げられないとしながらも、記者団に「韓国サムスン電子や台湾メディアテックなどが設計し、米国技術を使って製造された製品も規制対象となるか」との質問に「そうだ」と答えた。

　ファーウェイにとって残された策は半導体の国内調達だ。同社は「中国版TSMC」とも呼ばれる中芯国際集成電路製造（SMIC）に半導体製造を委託し、スマホ向け半導体を確保しようとしている。だが、TSMCに比べ生産技術が2世代古いとされ、包囲網が強まれば、特に高性能のスマホで使う最新の半導体確保が厳しくなる。9月中旬に、制裁が実際に発動となれば、ファーウェイ製のスマホ生産への影響は必至だ。
　ファーウェイは日本のサプライヤーとも幅広く取引がある。ソニーがカメラ用センサーを納めているほか、キオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス）もメモリーを供給している。制裁がまだ発動していない現状では需要減は小幅にとどまっているが、国内のサプライヤーからは「制裁の悪影響はこれからが本番だ」（幹部）と不安視する声が広がっている

https://www.nikkei.com/article/DGXMZO62737270X10C20A8MM8000/