サムスンが５ナノメートル（１０億分の１メートル）の最新工程で開発した初めてのモバイル用チップセットを中国スマートフォンメーカー「Ｖｉｖｏ」に一番最初に供給する。サムスンの５ナノチップ発売日程が外部に公開されたのは初めてのことだ。Ｖｉｖｏはファーウェイ（華為）・ＯＰＰＯ・シャオミ（小米）とともに中国スマートフォン市場で「ビッグ４」メーカーと呼ばれている。
https://news.yahoo.co.jp/articles/742a2e8693903ad0e7092261d09391983cab11fd
◆サムスンの５ナノチップ発売日程、初めて公開１２日、部品業界によると、サムスン電子は５ナノ工程で開発した「Ｅｘｙｎｏｓ（エクシノス）１０８０」を来年１－３月期に発売されるＶｉｖｏの５世代（５Ｇ）移動通信スマートフォン「Ｘ６０」用途に納品する。中国で大型顧客を確保しようとするサムスン電子と格安価格で競争力のあるチップセットを確保しようとするスマートフォンメーカー間の利害関係が合致した結果だ。サムスンは昨年も中央処理装置（ＣＰＵ）・グラフィック処理装置（ＧＰＵ）等が入ったアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）に５Ｇモデムまで結合したワンチップ「Ｅｘｙｎｏｓ９８０」をＶｉｖｏに一番最初に納品した。
サムスンは中国市場でスマートフォン・テレビなど企業－消費者（Ｂ２Ｃ）市場の代わりに、半導体・先端技術中心の企業間取引（Ｂ２Ｂ）市場に集中する方向に戦略を変えた。Ｖｉｖｏ・ＯＰＰＯの場合、以前は台湾の半導体設計企業（ｆａｂｌｅｓｓ）のメディアテック（ＭｅｄｉａＴｅｋ）の中級仕様チップセットを購入する場合が多かったが、最近サムスンのチップセットを大量に購入している。
今月７日、Ｖｉｖｏ主催の行事に出席したサムスン電子中国半導体研究所の潘学宝常務は「Ｅｘｙｎｏｓ１０８０は最新の５ナノ工程技術を使い、ベンチマーク（性能テスト）点数もクアルコムのＳｎａｐｄｒａｇｏｎ（スナップドラゴン）８６５よりも高い」と明らかにした。Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ８６５はクアルコムの今年最上級チップセットとして、アップルのＡチップを除いて現存最高性能を誇っていると評価される。
◆切歯腐心の末に登場する「Ｅｘｙｎｏｓ２１００」サムスン電子は来年自主開発チップセット「Ｅｘｙｎｏｓ」の５ナノ製品を少なくとも２つ以上出す計画だ。最上級製品は２０２１年に発売を記念する「Ｅｘｙｎｏｓ２１００」（仮称）と把握された。サムスン内外によると、Ｅｘｙｎｏｓ２１００は今年の最上級チップセット（Ｅｘｙｎｏｓ９９０）と比較してＣＰＵで飛躍的な性能向上を記録した。内部ＣＰＵ開発チーム（マングースチーム）を解体し、英国半導体設計企業ＡＲＭのコーテックス設計図をそのまま適用する「リファレンスチップ」戦略を選んだおかげだ。
今年７ナノ工程で製作されたサムスンのＥｘｙｎｏｓ９９０はＳｎａｐｄｒａｇｏｎ８６５と比較して性能面での格差が明確だった。サムスン電子無線事業部がＧａｌａｘｙ（ギャラクシー）Ｓ２０、Ｎｏｔｅ２０の内需販売分に相次いでＳｎａｐｄｒａｇｏｎを選んだ理由だ。ただし、サムスンがＣＰＵ内部開発方針をあきらめ、Ｅｘｙｎｏｓ２１００はギャラクシー次期作にも多数搭載される展望が出ている。ＫＴＢ投資証券のキム・ヤンジェ研究員は「Ｅｘｙｎｏｓ２１００はＧａｌａｘｙ Ｓ２１の内需や欧州販売分にも入っていて、ＳｎａｐｄｒａｇｏｎとＥｘｙｎｏｓ間の比重が５対５になるだろう」と見通した。
ヘテロジニアス・マルチ・プロセッシング（英語：Heterogeneous Multi Processing、通称：HMP）とは、１つのCPUの中に、アーキテクチャの異なる複数のコアが存在し、かつそれらを同時利用できる機構のことである。概要
HMPはいわゆる「big.LITTLEアーキテクチャ」の発展型である。
初期のbig.LITTLEアーキテクチャでは「bigコアが動くLITTLEコアが止まる」「LITTLEコアが動くとbigコアが止まる」といった構造であり、カタログスペックには「８コア！！」と書いてあっても実際には最大４コアや２コアしか動かない製品ばかりであった。しかもすぐにサーマルスロットリング発動してLITTLEコアが４個というインチキっぷり。
このインチキを解決した製品の総称がHMPである。HMP対応製品ではbigコアもLITTLEコアも同時に動く。
主な製品
HMPに対応した最初のARM製品は2013年9月に登場したサムスン電子のExynos 5シリーズ（5420, 5422, 5430)だと思う。
iPhoneやiPadなどに搭載されているApple Siliconで最初のHMP対応製品は2017年9月12日に登場した「Apple A11」となっている。それまでアップルはbig.LITTLEに消極的で対称マルチコアばかり採用していた。
Androidで主流のSnapdragonシリーズはさらに遅く、最初のHMP対応製品は2017年12月5日に発表された「Snapdragon 845」となっている。不都合な真実なので大きな声ではいえないが、これ以前のSnapdragonはベンチマーク以外ではまったくといっていいほど性能が出ないそびえ立つクソであった。
- 互換CPUはノーサンキュー
- 外販しなかったからじゃね
- レッドチーム
- 名前じゃないか
- iOSで良くね？
- 実はSnapdragon835までは同時期のMediaTekより性能が悪い。
でも有名どころのベンチマークだけは勝ってた。 - タブでipadmini5、スマホでXperia1使ってるが何するにもペリ1のが機敏だけどな
- >>11
ホントそれ
5chはAndroidでしかまともに使えんし、なんでもiOSの時代は終わってるわ - >>15
同じアプリでもiOS版だと見られないスレとかあるよな
なんでなのかね？ - サムスンはGalaxy専用だったからだろ
- サーマルスロットリングを考慮しない短時間ベンチマークだとスナドラが圧勝だったから
- 中国製の格安スマホが採用しなかったせいだろ。
ハイエンドスマホはiPhone一択だし - Kirinなので蚊帳の外
- そらExynosのGPUのワットパフォーマンスが悪かったから
最近やっと逆転したけど - とりあえず810は糞だった
- >>18
820も悲惨だった - >>21
835も中々だぞ - >>18
810も820も835も全部クソ
改善せずに乱発してたからな845からはまともになったぞ
- >>18
スナドラは800系は今でもベンチマーク番長。
3分は全力疾走するが以後は熱暴走防止が発動して超低性能なまま。
カタログスペックのためだなw実用的な実質ハイエンドはスナドラ700系
- >>26
なんで息を吐くみたいに嘘吐けるの？ - >>27
CPUとGPUに「同時」に高負荷をかけてみろ。
非防水のゲーミングスマホですら冷却ファンを動かさないと数分でサーマルスロットリング発動するから。Google Pixelが700系なのはお察しくださいってことだぞ
- ５ナノメートル（１０億分の１メートル）
言いたいことはわかるが違和感
- スナドラはCPUはクソだけど内蔵モデムが安定してた。
- 正直845と855は大差無いと思ってる
2chMate 0.8.10.68/Sony/802SO/10/LR - サーマルスロットリングが唯一発生しないのが835
845はバク熱と消費電力高杉くんのゴミ
855がベストバランス
- >>28
845が爆熱なあ
端末はなに？ - >>29
全部、 - >>29
835までは高性能コアと低性能コアのどちらか片方しか動かない仕様だったのが、845からは同時に動くようになった。845は835から基本性能はほぼ据え置きで実質CPUコア数が2倍になった。
つまり2倍熱くなる。 - 外圧
- コスパ？
- つか、お前らカスニートなんだからスマホゲーなんてやらずに家で
スイッチでもやってりゃいいじゃん。 - 865使ってるが、ほっかほかやで
- 2chMate 0.8.10.68/FUJITSU/F-51A/10/GT
- なんでSamsungは自社で最初に採用しないのかを考えてみよう
- ギャラクシーのハイエンド使ってたが、
電車の中でゲームやってるだけでバッテリー尽きる。
ZenFone Max Proなら、通勤往復でゲームやってもバッテリー半分も減らない
ハイエンドスマホなんて、講義の空き時間にFPSゲームやってるような大学生ぐらいしか
必要ないだろ。 - なにこの記事。一見褒めてるようだけどサムスンはARMのコア周りをARMからハードマクロで貰わないと作れなくなったって事なのか
- ヴォルテールのおかげ
- 熱的にこういう感じかな？
810＞820＞835＜845＜855≦865
- 生産が困難になるの分かってたんじゃね？
- 富裕層はiPhone
貧困層はAndroid
- >>44
泥でも高いのは高いぞ - AndroidのフラッグシップモデルとiPad Proの両刀使い
iPadは素晴らしいがiPhoneは要らない - サムスンCPUってiPhoneのCPU設計丸パクリだったよね
今でもそうなの？ - キリンが超高性能すぎた
- 新日鉄の株を現金化したら、報復に半導体製造装置を禁輸にしろ
- 確かに息子も３分で力尽きるな
「Androidスマホは3分で力尽きる」 なぜ高性能なExynosではなく低性能なSnapdragonが普及したのか？
ニュー速
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